現(xiàn)在大部分中藥超微粉碎機(jī)焊接型材都是鋼板或不銹鋼板,在焊接過程中,容易發(fā)生咬邊的現(xiàn)象,咬邊是由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng),或操作方法不正確,沿焊縫的母材金屬部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷。
咬邊減少了中藥超微粉碎機(jī)鋼板母材金屬上的有效面積,這不僅減弱了焊接接頭的強(qiáng)度,而且在咬邊處會形成應(yīng)力集中,承載后有可能在咬邊處產(chǎn)生的裂紋,所以承受載荷的焊接構(gòu)件,對咬邊的深度和長度都有一定的限制,在一般的焊接構(gòu)造中咬邊深度通常不允許超過0.5毫米,在中藥超微粉碎機(jī)設(shè)備的重要部分的焊接,咬邊是不允許存在的。
在焊接中藥超微粉碎機(jī)機(jī)械的過程中,發(fā)生咬邊的原因是什么呢?主要是因?yàn)榛鹧婺苈蔬^大,焊炬的傾角不正確,焊炬和焊絲擺動不當(dāng)?shù)纫蛩匾鸬摹?br />
如何采取有效地措施防止發(fā)生呢,防止發(fā)生焊縫產(chǎn)生的咬邊是正確的選用火焰能率,操作時焊炬和焊絲的擺動要適當(dāng),并能正確掌握焊炬的傾角。

天宇機(jī)械-中藥超微粉碎機(jī)提出 中草藥細(xì)胞級微粉碎 概念
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